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High Performance Surface Mount PCB Assembly With 1oz Copper Thickness

Hochleistungs-PCB-Flächenmontage mit einer Kupferdicke von 1 Unze

  • Hervorheben

    Hochleistungs-PCB-Flächenmontage

    ,

    1 oz Oberflächen-PCB-Montage

    ,

    0.1 mm PCB SMT-Montage

  • PWB-Schicht
    2-layer
  • Kupferdicke
    1 Unze
  • Min-Linienabstand
    0.1 mm
  • Typ der Komponenten
    SMD
  • Material
    FR4
  • Min. Linienbreite
    0.1 mm
  • Min-Lochgröße
    0.2 mm
  • Versammlungs-Art
    SMT

Hochleistungs-PCB-Flächenmontage mit einer Kupferdicke von 1 Unze

Hochleistungs-PCB-Flächenmontage mit einer Kupferdicke von 1 Unze

Beschreibung des Produkts:

Die SMT-PCB-Montage ist eine spezielle Art von Leiterplatten-Montage, die die Oberflächenmontage-Technologie (SMT) verwendet.Dieses Verfahren wird zur Konstruktion und Montage kleiner Leiterplatten mit hoher Genauigkeit und Präzision verwendetDas Verfahren beinhaltet die Verwendung einer Kupferdicke von 1 Unze, einen Mindeststreckenabstand von 0,1 mm, eine Mindestlochgröße von 0,2 mm und die Montageart von SMT.Dieses Montageverfahren wird für zweischichtige Leiterplatten verwendet und eignet sich ideal für Anwendungen mit hoher DichteDie Oberflächenaufbautechnik dieses Montageprozesses ist sehr zuverlässig und gewährleistet eine perfekte und sichere Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte.Dieses Verfahren eignet sich hervorragend für die Herstellung leistungsstarker Leiterplatten mit höherer Effizienz.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: SMT-PCB-Montage
  • Material: FR4
  • PCB-Schicht: 2-Schicht
  • Min-Lochgröße: 0,2 mm
  • Min. Linienabstand: 0,1 mm
  • Kupferdicke: 1 oz
  • Schlüsselwörter: Aufbau von Leiterplatten, PCB-Ansammlung, SMT-Ansammlung
 

Technische Parameter:

Parameter Wert
Erzeugnis Oberflächenmontage-PCB-Montage
Material FR4
Muster der Montage SMT
Typ der Komponenten SMD
PCB-Schicht 2-Schicht
Min-Linienabstand 0.1 mm
Min. Linienbreite 0.1 mm
Min-Lochgröße 0.2 mm
Kupferdicke 1 Unze
 

Anwendungen:

Die SMT-PCB-Versammlung ist eine Art Oberflächenmontierte Montage, bei der Bauteile der Leiterplatte auf die Oberflächenmontierte Leiterplatte montiert werden.Es ist ein komplexer Prozeß, der Präzision und Genauigkeit im Hinblick auf das Material erfordert.Das Material, das zum Herstellen des PCBs verwendet wird, ist normalerweise FR4, und die Dicke des Kupfers beträgt normalerweise 1 Unze.Die Anzahl der Schichten von PCB-Boards, die für diese Art der Montage verwendet werden, variiertDie SMT-PCB-Montage wird aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und Genauigkeit häufig in einer Vielzahl von Anwendungen wie Automobil-, Industrie-, Medizin- und Verbraucherelektronik eingesetzt.

 

Anpassung:

Wir bei ABC Company verstehen, dass Sie Qualität schätzen, wenn es um die SMT-PCB-Montage geht.Anbau der OberflächenmontagetechnikDieAnbau von Oberflächenbautechnikist auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten, vonOberflächenmontage-PCB-MontageWir bieten SMD mit einer Mindestbreite von 0,1 mm und einer Kupferdicke von 1 Unze, alles auf FR4-Material.

 

Unterstützung und Dienstleistungen:

SMT-PCB-Montage Technische Unterstützung und Dienstleistung

Wir bieten umfassende technische Unterstützung und Service für SMT PCB Assembly.Unser Team von hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern steht Ihnen zur Verfügung, um Sie bei Ihrem Projekt von der ersten Konstruktionsphase bis zur Endmontage zu unterstützenWir beraten Sie über Best Practices, Designrichtlinien, Komponentenwahl, Prototyping, Tests und Fehlerbehebung.Unsere Ingenieure sind erfahren in der Verwendung der neuesten Software und Hardware-Tools, um die besten Ergebnisse und die höchste Qualität des Produkts zu gewährleisten.

Wir bieten Ihnen auch Beratungsdienste an, um Ihnen beim gesamten Prozess zu helfen, vom ersten Konzept bis zur Endproduktionsphase.und HerstellbarkeitUnser Team kann auch technische Unterstützung und Anleitung zur Verfügung stellen, um sicherzustellen, dass Ihr Projekt rechtzeitig und innerhalb des Budgets abgeschlossen wird.

Unsere SMT-PCB-Montage-Dienstleistungen umfassen die Platzierung von Komponenten, das Löten, das Testen und die Inspektion. Wir verwenden die neueste Technologie, um sicherzustellen, dass alle unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen.Wir bieten auch After-Sales-Unterstützung, um sicherzustellen, dass unsere Kunden mit ihrem Kauf zufrieden sind.

 

Verpackung und Versand:

Verpackung und Versand von SMT-PCB-Montagen

  • Alle zusammengebauten Leiterplatten (PCB) werden in antistatischen Beuteln eingeschlossen, um statische Beschädigungen zu vermeiden.
  • Jedes PCB wird in eine einzelne Schachtel mit Blasenverpackung verpackt und dann in die Versandbox gelegt.
  • Die Versandbox wird mit der Adresse des Empfängers gekennzeichnet und mit ausreichend Verpackungsmaterial verpackt, um zu verhindern, dass die Box während des Transports beschädigt wird.
  • Die Schachtel wird mit Klebeband verschlossen, um sicherzustellen, dass sie fest geschlossen ist.
  • Die Box wird über einen zuverlässigen Kurierdienst versandt.
 

Häufige Fragen:

  • - Was ist das?Was ist SMT-PCB-Assembly?
    A:Die SMT-PCB-Montage ist ein Verfahren zur Befestigung von Oberflächenbauteilen an einer Leiterplatte (PCB) mit Hilfe eines Schablons und einer Paste.
  • - Was ist das?Welche Komponenten werden in der SMT-PCB-Montage verwendet?
    A:Die SMT-PCB-Montage verwendet im Allgemeinen Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und Steckverbinder.
  • - Was ist das?Was ist der Prozess für die SMT-PCB-Montage?
    A:Der Prozess der SMT-PCB-Montage besteht darin, Lötpaste auf das PCB aufzutragen, Komponenten auf das PCB zu platzieren, die Komponenten wiederzufließen und das fertige Produkt zu untersuchen.
  • - Was ist das?Welche Vorteile hat die SMT-PCB-Ansammlung?
    A:Die SMT-PCB-Montage bietet mehrere Vorteile wie kleinere Bauteilgrößen, höhere Bauteildichte, geringere Produktionskosten und verbesserte Zuverlässigkeit.
  • - Was ist das?Wie lange dauert die Vorlaufzeit für die SMT-PCB-Montage?
    A:Die Vorlaufzeit für die SMT-PCB-Montage hängt von der Komplexität des Projekts und der Verfügbarkeit von Komponenten ab.